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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本实用新型属于半导体芯片加工设备技术领域，具体地说是一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架上晶圆装载系统的安装，包括开闭门框架、铰链及至少两组固定组件，各晶圆装载系统分别安装于开闭门框架上。本实用新型通过改变半导体芯片加工设备中用到的晶圆装载系统的固定方式，即将不可转动的固定连接方式改为可以转动开启，形成开门结构的旋转固定方式，实现了不拆卸晶圆转载系统便可让人员进入设备的可能，从而实现对设备内部空间及设备各单元的便利维护，极大地加强了设备的可维护性，并且在设有圆装载系统的开闭门框架重复打开关闭后可不影响晶圆的传送，保证了重复精度。
主权项：1.一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架001上晶圆装载系统002的安装，其特征在于：包括开闭门框架1、铰链2及至少两组固定组件，所述设备框架001上设置有与所述开闭门框架1相契合的开口，所述开闭门框架1设置于设备框架001上的该开口处、并通过若干个所述铰链2与所述设备框架001连接，各所述晶圆装载系统002分别安装于所述开闭门框架1上；每组所述固定组件均包括定位连接耳3及固定螺钉4，每组所述固定组件的定位连接耳3均固定于所述开闭门框架1上，每组所述固定组件的定位连接耳3上均开设有用于穿过同组固定组件的固定螺钉4的通孔A，每组所述固定组件的固定螺钉4穿过同组固定组件的定位连接耳3的通孔A后与所述设备框架001螺纹连接。
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权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构
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