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超声波检测系统 

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申请/专利权人:麻省理工学院有限公司

摘要:本发明作为检测晶圆Wafer缺陷的超声波检测系统,包括:移送机器人模块110,其具备从装载多个晶圆的装载模块101卸载晶圆后,将所述晶圆移送到进行超声波检测的固定检测位置的臂Arm单元;检测模块130,其至少具备一个探头单元131,对所述固定检测位置状态的晶圆执行超声波扫描。所述检测模块130是,为了所述晶圆的超声波扫描,包括将所述探头单元131固定到所述固定检测位置上侧的至少一个夹具单元140,且所述夹具单元140是,以具备第一至第N通道的多通道方式形成,所述第一至第N通道上可以装配第一至第N探头单元,用于分别照射预先设定的频率。

主权项:1.一种超声波检测系统,其特征在于,作为检测晶圆Wafer的缺陷的超声波检测系统,包括:移送机器人模块110,其具备从装载多个晶圆的装载模块101卸载晶圆后,将所述晶圆移送到进行超声波检测的固定检测位置的臂Arm单元;检测模块130,其至少具备一个探头单元131,对所述固定检测位置状态的晶圆执行超声波扫描;所述检测模块130是为了所述晶圆的超声波扫描,包括将所述探头单元131固定到所述固定检测位置上侧的至少一个夹具单元140;所述夹具单元140是以具备第一至第N通道的多通道方式形成,所述第一至第N通道上可以装配第一至第N探头单元,用于分别照射预先设定的频率。

全文数据:

权利要求:

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