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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：本发明公开了一种器件，该器件包括第一封装件和通过第一多个焊料互连件耦合到该第一封装件的第二封装件。该第一封装件包括：第一基板，该第一基板包括至少一个第一介电层和第一多个互连件；和第一集成器件，该第一集成器件耦合到该第一基板。该第二封装件包括：第二基板，该第二基板包括至少一个第二介电层和第二多个互连件；第二集成器件，该第二集成器件耦合到该第二基板的第一表面；第三集成器件，该第三集成器件通过第二多个焊料互连件耦合到该第二基板的该第一表面；和第一多个通道互连件，该第一多个通道互连件耦合到该第二基板的该第一表面，其中该第一多个通道互连件位于来自该第二多个焊料互连件的焊料互连件之间。
主权项：1.一种器件，所述器件包括：第一封装件，所述第一封装件包括：第一基板，所述第一基板包括至少一个第一介电层和第一多个互连件；和第一集成器件，所述第一集成器件耦合到所述第一基板；和第二封装件，所述第二封装件通过第一多个焊料互连件耦合到所述第一封装件，所述第二封装件包括：第二基板，所述第二基板包括至少一个第二介电层和第二多个互连件；第二集成器件，所述第二集成器件耦合到所述第二基板的第一表面；第三集成器件，所述第三集成器件通过第二多个焊料互连件耦合到所述第二基板的所述第一表面；和第一多个通道互连件，所述第一多个通道互连件耦合到所述第二基板的所述第一表面，其中所述第一多个通道互连件位于来自所述第二多个焊料互连件的焊料互连件之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 包括位于焊料互连件之间的通道互连件的封装件
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