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申请/专利权人：研能科技股份有限公司

摘要：一种晶圆结构，包含：芯片基板，为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成喷墨芯片实施应用于喷墨打印，喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，墨滴产生器具有喷孔，喷孔的直径介于0.5微米至10微米之间，通过喷孔射出的喷墨液滴其体积介于1飞升至3皮升之间；其中，喷墨芯片配置成沿纵向延伸相邻墨滴产生器保持一间距的多个纵向轴列组，以及配置成沿水平延伸相邻墨滴产生器保持一中心阶差间距的多个水平轴行组，该中心阶差间距为至少1600英吋以下。

主权项：1.一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以12英吋以上晶圆的半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制出直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印，该喷墨芯片包含有：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上，且每一该墨滴产生器包含一热障层、一加热电阻层、一导电层、一保护层、一障壁层、一供墨腔室及一喷孔，该热障层形成于该芯片基板上，该加热电阻层形成于该热障层上，而该导电层及该保护层的一部分形成于该加热电阻层上，且该保护层的其他部分形成于该导电层上，该导电层与该加热电阻层之间形成台阶差，而该障壁层形成于该保护层上，而该供墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中，该保护层未被障壁层覆盖的部分形成该供墨腔室底部，其中该障壁层包含两个相对内侧壁，该两个相对内侧壁形成该供墨腔室两个相对侧，每一该障壁层的该两个相对内侧壁均位于该保护层上并各自朝向该喷孔连续延伸，该障壁层的该两个相对内侧壁完全地重迭于该导电层，该两个相对内侧壁垂直于该供墨腔室底部；至少一供墨流道，该供墨流道提供一墨水，该供墨流道连通每个墨滴产生器，其中该至少一个供墨流道与该多个墨滴产生器中的每一该供墨腔室之间形成一供墨路径，且该供墨路径设置在一个平行于该供墨腔室底部的水平面上，以从该至少一供墨流道供应墨水到该供墨腔室；该喷孔的直径范围为0.5微米至10微米，通过该喷孔射出的一喷墨液滴其体积范围为1飞升至3皮升；其中，该喷墨芯片包括多个纵向轴列组，各纵向轴列组包括纵向延伸的多个墨滴产生器，相邻墨滴产生器保持一间距，以及该喷墨芯片包括多个水平轴行组，各水平轴行组包括水平延伸的多个墨滴产生器，相邻墨滴产生器保持一中心阶差间距，该中心阶差间距为1600英吋以下。

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