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一种用于半导体晶片切割的夹具 

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申请/专利权人:陈琳;宿美君

摘要:本实用新型涉及夹具技术领域,具体涉及一种用于半导体晶片切割的夹具,包括底座、激光切割头与半导体晶片,底座顶部设置有拱形支架,底座顶部设置有切割台,切割台顶部设置有放置板,还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片的夹持组件,所述激光切割头通过调节组件连接在拱形支架顶部,所述半导体晶片通过夹持组件夹紧固定在放置板顶部,本实用新型的有益效果是:该夹具有效的方便了对不同直径大小以及不同厚度的半导体晶片进行夹持固定,操作简单便捷,适用范围广,且该夹具还可对不同尺寸的半导体晶片进行双重夹持,有效提高半导体晶片被夹持时的稳定性,从而有利于提高激光切割头对半导体晶片的切割质量。

主权项:1.一种用于半导体晶片切割的夹具,包括底座1、激光切割头5与半导体晶片6,底座1顶部设置有拱形支架2,底座1顶部设置有切割台3,切割台3顶部设置有放置板4,其特征在于:还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片6的夹持组件,所述激光切割头5通过调节组件连接在拱形支架2顶部,所述半导体晶片6通过夹持组件夹紧固定在放置板4顶部;所述夹持组件包括竖直设置的若干电动推杆二12,若干所述电动推杆二12底部呈圆形阵列固定安装在切割台3顶部边缘处,所述电动推杆二12输出轴的顶端均固定安装有连接板13,所述连接板13均呈状;所述连接板13的靠近半导体晶片6的一端均横向固定安装有电动推杆三14,所述电动推杆三14输出轴均贯穿连接板13,所述电动推杆三14输出轴的相对端均固定安装有直角夹板15,所述直角夹板15表面均与半导体晶片6侧部相贴合;所述直角夹板15顶部均开设有限位孔16,所述限位孔16内均竖直贯穿有导杆17,且限位孔16孔壁与导杆17表面相贴合,所述导杆17底端均固定安装有压板18,所述压板18顶部均固定安装有复位弹簧19,所述复位弹簧19顶端均固定连接在直角夹板15顶部下表面,所述复位弹簧19套设在导杆17表面,所述导杆17顶端均固定安装有限位板20。

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