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申请/专利权人：合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

摘要：本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板包括依次设置在衬底基板一侧的缓冲层、第一金属层、第一钝化层、第一有机层、第二钝化层、第二金属层、第三钝化层、第二有机层和第四钝化层，第一金属层的厚度与缓冲层的厚度的比值范围为5～7，第二金属层包括多个连接端和多条连接线，至少一个连接端通过连接线与第一金属走线的暴露表面连接，第二有机层设置有第三过孔，连接端在衬底基板上的正投影位于第三过孔在衬底基板上的正投影的范围内。本公开的技术方案，可以避免连接端爬坡位置的应力突变，避免钝化层产生微裂纹，改善后续化金过程中的化金缺角问题，提升产品良率，提升产品信赖性。

主权项：1.一种布线基板，其特征在于，包括：衬底基板；缓冲层，位于所述衬底基板的一侧；第一金属层，位于所述缓冲层的背离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层包括多条第一金属走线，所述第一金属层的厚度与所述缓冲层的厚度的比值范围为5～7；第一钝化层，位于所述第一金属层的背离所述衬底基板的一侧；第一有机层，位于所述第一钝化层的背离所述衬底基板的一侧，所述第一有机层设置有第一过孔，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属走线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；第二钝化层，位于所述第一有机层的背离所述衬底基板的一侧，所述第二钝化层设置有贯穿所述第二钝化层和所述第一钝化层的第二过孔，所述第二过孔暴露所述第一金属走线的部分表面；第二金属层，位于所述第二钝化层的背离所述衬底基板的一侧，所述第二金属层包括多个连接端和多条连接线，至少一个所述连接端通过所述连接线与所述第一金属走线的暴露表面连接；第三钝化层，位于所述第二金属层的背离所述衬底基板的一侧；第二有机层，位于所述第三钝化层的背离所述衬底基板的一侧，所述第二有机层设置有第三过孔，所述连接端在所述衬底基板上的正投影位于所述第三过孔在所述衬底基板上的正投影的范围内；第四钝化层，位于所述第二有机层的背离所述衬底基板的一侧，所述第四钝化层设置有第四过孔，所述第四过孔暴露所述连接端的至少部分表面。

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