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散热基板及其制作方法 

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申请/专利权人:礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

摘要:本申请提供一种散热基板及其制作方法,该制作方法包括以下步骤:提供一第一层压板、绝缘膜和第二层压板,所述第一层压板包括沿厚度方向层叠的基层和基板,所述基板背离所述基层的一侧凹陷设有至少一开槽,所述第二层压板包括载板和设于所述载板上的至少一铜块;沿所述厚度方向,压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板,所述铜块朝向所述开槽,部分所述铜块收容于所述开槽内,所述绝缘膜粘结于所述第一层压板和所述第二层压板之间且所述绝缘膜包覆所述铜块;移除所述载板,获得散热基板。该制作方法于散热基板植入铜块的效率高、成本低,可对应基板和所需散热面积灵活调整铜块的尺寸和数量、避免物料呆滞。

主权项:1.一种散热基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一第一层压板、绝缘膜和第二层压板,所述第一层压板包括沿厚度方向层叠的基层和基板,所述基板背离所述基层的一侧凹陷设有至少一开槽,所述第二层压板包括载板和设于所述载板上的至少一铜块;沿所述厚度方向,压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板,所述铜块朝向所述开槽,部分所述铜块收容于所述开槽内,所述绝缘膜粘结于所述第一层压板和所述第二层压板之间且所述绝缘膜包覆所述铜块;移除所述载板,获得散热基板。

全文数据:

权利要求:

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