买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:西安中科微精光子科技股份有限公司
摘要:本发明涉及激光加工领域,涉及一种工件加工方法及加工装置,该方法包括:1将同轴测距光路加入到振镜加工光路中,促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴;2基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据;3根据步骤2获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域;4振镜加工光路对步骤3拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域;5重复步骤2至步骤4,直至完成加工工件的整体加工。本发明提供了一种可请确保测距点与加工点保持一致以及提升加工质量的工件加工方法。
主权项:1.一种工件加工方法,其特征在于:所述工件加工方法包括以下步骤:1将同轴测距光路加入到振镜加工光路中,促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴;2基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据;3根据步骤2获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域;4振镜加工光路对步骤3拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域;5重复步骤2至步骤4,直至完成加工工件的整体加工。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 西安中科微精光子科技股份有限公司 工件加工方法及加工装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。