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申请/专利权人：珠海越芯半导体有限公司
摘要：本公开提供一种芯片面对面互连的封装结构及制作方法。具体地，所述封装结构包括承载板和在所述承载板上的封装层，所述承载板包括相对设置的第一表面和第二表面以及沿高度方向延伸贯穿的导通铜柱和填充有介质的空腔，所述空腔的介质内嵌埋有第一芯片且在所述第一表面暴露出所述第一芯片的端子；所述承载板的第一表面设置有第一金属层和第二金属层，所述第二金属层通过第三金属层倒装连接第二芯片，使得所述第二芯片的端子与所述第一芯片的端子实现面对面连接并且与所述导通铜柱实现互连；所述封装层覆盖所述第二芯片。通过多层金属结构实现第一芯片、第二芯片之间连接，简化了扇出结构，使得芯片之间的连接距离缩短、连接性能变强、且加工简单。
主权项：1.一种芯片面对面互连的封装结构，其特征在于，包括：承载板和在所述承载板上的封装层，所述承载板包括相对设置的第一表面和第二表面以及沿高度方向延伸贯穿的导通铜柱和填充有介质的空腔，所述空腔的介质内嵌埋有第一芯片且在所述第一表面暴露出所述第一芯片的端子；所述承载板的第一表面设置有第一金属层和第二金属层，所述第二金属层通过第三金属层倒装连接第二芯片，使得所述第二芯片的端子与所述第一芯片的端子实现面对面连接并且与所述导通铜柱实现互连；所述封装层覆盖所述第二芯片。
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权利要求：
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