龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
摘要：本申请实施例提供一种芯片模块、电路板及芯片制造方法，其中，芯片模块包括：基板；所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路，基板的另一侧表面设有导电线路；基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔，基板两侧表面的导电线路通过导电通孔对应电连接；芯片；所述芯片的正面设有电极，芯片的电极对应与导电盘电连接；导热块，固定于芯片的背面；导热块与基板之间的间隙内通过压缩模塑工艺填充封装塑料。本申请实施例提供的芯片模块、电路板及芯片制造方法能够实现对芯片进行散热，并且仅需要一个基板即可，不但降低了生产成本，而且不再需要设置连接通孔，从而降低了工艺复杂程度，有利于提高生产效率。
主权项：1.一种芯片模块，其特征在于，包括：基板；所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路，基板的另一侧表面设有导电线路；基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔，基板两侧表面的导电线路通过导电通孔对应电连接；基板设有导电线路的一侧设有净空区，接地导电线路布设于净空区的外部；芯片；所述芯片的正面设有电极，电极表面设有金属凸点，金属凸点对应与导电盘电连接；导热块，固定于芯片的背面；导热块为金属块；导热块与基板之间的间隙内通过压缩模塑工艺填充封装塑料；封装塑料远离基板的一侧表面与导热块的外侧表面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 芯片模块、电路板及芯片制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号