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申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司
摘要:本申请实施例提供一种芯片模块、电路板及芯片制造方法,其中,芯片模块包括:基板;所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路,基板的另一侧表面设有导电线路;基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔,基板两侧表面的导电线路通过导电通孔对应电连接;芯片;所述芯片的正面设有电极,芯片的电极对应与导电盘电连接;导热块,固定于芯片的背面;导热块与基板之间的间隙内通过压缩模塑工艺填充封装塑料。本申请实施例提供的芯片模块、电路板及芯片制造方法能够实现对芯片进行散热,并且仅需要一个基板即可,不但降低了生产成本,而且不再需要设置连接通孔,从而降低了工艺复杂程度,有利于提高生产效率。
主权项:1.一种芯片模块,其特征在于,包括:基板;所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路,基板的另一侧表面设有导电线路;基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔,基板两侧表面的导电线路通过导电通孔对应电连接;基板设有导电线路的一侧设有净空区,接地导电线路布设于净空区的外部;芯片;所述芯片的正面设有电极,电极表面设有金属凸点,金属凸点对应与导电盘电连接;导热块,固定于芯片的背面;导热块为金属块;导热块与基板之间的间隙内通过压缩模塑工艺填充封装塑料;封装塑料远离基板的一侧表面与导热块的外侧表面齐平。
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权利要求:
百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 芯片模块、电路板及芯片制造方法
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