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申请/专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB金面防氧化工艺，其通过含有正硫基十八醇的防氧化剂对薄金层外表面进行防氧化处理，使得正硫基十八醇中的亲水性硫基在靠近薄金镀层表面时，会在溶剂化的作用下自动退去一个氢原子，然后以共价键的身份与金面金离子相结合，而憎水性的烷基则位于外侧，位于外侧的烷基会形成一层纳米级的保护层膜，这层保护膜能够阻止了外界环境中氧化性气体进入其内部与金面接触，从而起到防止PCB金面氧化的作用，相较于现有的镀加厚金层的工艺，极大降低了PCB板的加工成本，使之满足低成本的加工需求。
主权项：1.一种PCB金面防氧化工艺，其特征在于：包括有以下步骤：1进行PCB板的上料，然后对PCB板进行除油处理；2对除油处理后的PCB板表面进行微蚀处理；3对微蚀处理后的PCB板进行预浸处理；4对预浸处理后的PCB板表面进行活化处理；5对活化后的PCB板表面通过化学镀的方式进行镀镍加工；6在PCB板的镀镍层通过化学镀的方式在镀镍层表面度一层薄金；7通过含有正硫基十八醇的防氧化剂对薄金层外表面进行防氧化处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市若美电子科技有限公司 PCB金面防氧化工艺
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