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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请提出一种金手指蚀刻方法及PCB，金手指蚀刻方法包括：提供母板，母板包括金手指以及连接金手指的引线；形成湿膜，湿膜覆盖金手指以及引线连接金手指的一端，湿膜覆盖引线的长度等于设定距离；形成干膜，干膜覆盖母板中除去金手指和待蚀刻的引线之外的其它区域；根据设定参数过度蚀刻去除引线；去除干膜和湿膜。湿膜覆盖引线的上表面和两侧表面，使湿膜下的引线蚀刻时受到的蚀刻效果和金手指下的铜层保持一致，这样在特定的设定参数下能够产生湿膜悬空但是无侧蚀的蚀刻效果，通过将湿膜的覆盖距离设计为设定距离，能够使得悬镍金或引线长度满足设计要求；金手指蚀刻方法能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金长度，同时减少蚀刻引线残留。
主权项：1.一种金手指蚀刻方法，其特征在于，包括：提供母板，所述母板包括金手指以及连接金手指的引线；形成湿膜，所述湿膜覆盖所述金手指以及所述引线连接所述金手指的一端，所述湿膜覆盖所述引线的长度等于设定距离；形成干膜，所述干膜覆盖所述母板中除去所述金手指和待蚀刻的所述引线之外的其它区域；根据设定参数过度蚀刻去除所述引线；完成蚀刻后，去除所述干膜和所述湿膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种金手指蚀刻方法及PCB
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