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申请/专利权人:芯体素(杭州)科技发展有限公司
摘要:本发明涉及Micro‑LED芯片封装技术领域,提供一种芯片封装方法和封装系统。封装方法包括以下步骤:提供封装基板,封装基板上设置有若干Micro‑LED芯片;基板具有涂布区和环绕涂布区的非涂布区,Micro‑LED芯片设置于涂布区;在非涂布区形成围坝结构,围坝结构环绕涂布区;在涂布区形成黑色填充层,黑色填充层至少填充各Micro‑LED芯片之间的空间位置;黑色填充层通过独立多点分层打印的方式形成;其中,独立多点分层打印的方式包括:在涂布区内划分成多个打印区,每一打印区设置一个打印点,在各打印点分别进行打印黑色填料形成填充层,各打印区的填充层完成打印后连成一体,构成黑色填充层;形成填充层的步骤包括:打印多层子填充层,由子填充层层叠构成填充层。
主权项:1.一种芯片封装方法,其特征在于,包括以下步骤:提供封装基板,所述封装基板上设置有若干Micro-LED芯片;所述基板具有涂布区和环绕所述涂布区的非涂布区,所述Micro-LED芯片设置于所述涂布区;在所述非涂布区形成围坝结构,所述围坝结构环绕所述涂布区;在所述涂布区形成黑色填充层,所述黑色填充层至少填充各所述所述Micro-LED芯片之间的空间位置;所述黑色填充层通过独立多点分层打印的方式形成;其中,所述独立多点分层打印的方式包括:在所述涂布区内划分成多个打印区,每一打印区设置一个打印点,在各打印点分别进行打印黑色填料形成填充层,各打印区的所述填充层完成打印后连成一体,构成所述黑色填充层;形成所述填充层的步骤包括:打印多层子填充层,由所述子填充层层叠构成所述填充层。
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百度查询: 芯体素(杭州)科技发展有限公司 一种芯片封装方法和芯片封装系统
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