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申请/专利权人：芯体素(杭州)科技发展有限公司
摘要：本发明涉及Micro‑LED芯片封装技术领域，提供一种芯片封装方法和封装系统。封装方法包括以下步骤：提供封装基板，封装基板上设置有若干Micro‑LED芯片；基板具有涂布区和环绕涂布区的非涂布区，Micro‑LED芯片设置于涂布区；在非涂布区形成围坝结构，围坝结构环绕涂布区；在涂布区形成黑色填充层，黑色填充层至少填充各Micro‑LED芯片之间的空间位置；黑色填充层通过独立多点分层打印的方式形成；其中，独立多点分层打印的方式包括：在涂布区内划分成多个打印区，每一打印区设置一个打印点，在各打印点分别进行打印黑色填料形成填充层，各打印区的填充层完成打印后连成一体，构成黑色填充层；形成填充层的步骤包括：打印多层子填充层，由子填充层层叠构成填充层。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供封装基板，所述封装基板上设置有若干Micro-LED芯片；所述基板具有涂布区和环绕所述涂布区的非涂布区，所述Micro-LED芯片设置于所述涂布区；在所述非涂布区形成围坝结构，所述围坝结构环绕所述涂布区；在所述涂布区形成黑色填充层，所述黑色填充层至少填充各所述所述Micro-LED芯片之间的空间位置；所述黑色填充层通过独立多点分层打印的方式形成；其中，所述独立多点分层打印的方式包括：在所述涂布区内划分成多个打印区，每一打印区设置一个打印点，在各打印点分别进行打印黑色填料形成填充层，各打印区的所述填充层完成打印后连成一体，构成所述黑色填充层；形成所述填充层的步骤包括：打印多层子填充层，由所述子填充层层叠构成所述填充层。
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权利要求：
百度查询： 芯体素(杭州)科技发展有限公司 一种芯片封装方法和芯片封装系统
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