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申请/专利权人：北京凯视达科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种PCB焊盘兼容结构的制作方法，以解决现有MOS管和电阻兼容设计时，PCB占用空间大、成本高的问题。本申请将第一焊盘和第二焊盘相互重叠设置，且将焊盘一和焊盘二的相对面做成第一凹凸结构、第二凹凸结构的形状，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构短接在一起；本申请制作方法简单、易操作，减少了MOS管和电阻兼容设计时的PCB占用面积，节省了需要贴0R电阻这种情况的物料成本，达到节省电阻的目的，同时增加过电流能力；将MOS管封装和电阻封装兼容，在需要上件0R电阻场景下不需要上件物料，通过PCB在贴片过程直接过炉即可达到上件0R电阻的目的，节省成本，且稳定性更好。
主权项：1.一种PCB焊盘兼容结构的制作方法，适用于PCB板，其特征在于，所述焊盘兼容结构设置于PCB板的表层，其包括：相互重叠设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘为电阻焊盘，所述第二焊盘为MOS管焊盘；所述第一焊盘分为两个分隔设置的焊盘一和焊盘二，所述焊盘一靠近所述焊盘二的一面设置有第一凹凸结构，所述焊盘二靠近所述焊盘一的一面设置有与所述第一凹凸结构形状适配的第二凹凸结构；所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构之间存在间距；所述制作方法包括以下步骤：步骤一、将第一焊盘和第二焊盘重叠在一起设置；并将焊盘一靠近焊盘二的一面做成第一凹凸结构的形状，将焊盘二靠近焊盘一的一面做成第二凹凸结构的形状；步骤二、需要短路时，将锡膏覆盖焊盘一和焊盘二，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构会短接在一起。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京凯视达科技股份有限公司 一种PCB焊盘兼容结构的制作方法
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