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半导体器件及其制作方法 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本发明提供了本发明的半导体器件及其制作方法,在制作方法中,在半导体衬底及所述有源器件上沉积氮化硅层之后,在所述氮化硅层的上表面进行部分深度的掺杂以形成应力补偿层,进一步在应力补偿层上制作层间介质层,所述层间介质层包括沉积形成的氧化硅层。最后对所述层间介质层和所述氮化硅层中形成通孔,所述通孔露出所述有源器件,在所述通孔中填充导电材料以形成导电插塞。在本实施方式中,应力补偿层用来补偿氮化硅层在沉积氧化硅层过程中被氧化而导致的应力损失,从而确保氮化硅层向有源器件提供所需应力,提升载流子迁移率,提升半导体器件性能。

主权项:1.一种半导体器件制作方法,其特征在于,包括:在半导体衬底上形成有源器件;在所述半导体衬底及所述有源器件上形成氮化硅层;在所述氮化硅层的上表面进行部分深度的掺杂以形成应力补偿层;在所述应力补偿层上制作层间介质层,所述层间介质层包括沉积形成的氧化硅层;在所述层间介质层和所述氮化硅层中形成通孔,所述通孔露出所述有源器件,在所述通孔中填充导电材料以形成导电插塞。

全文数据:

权利要求:

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