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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开了一种光芯片封装结构与封装方法，涉及封装技术，可用于光通信领域。本申请实施例提供的光芯片封装结构包括：光学窗片、光芯片和底部盖板；所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间，所述光芯片包括第一区域和所述第二区域，所述第一区域包括所述光芯片的功能元件，所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接；该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学窗片进行贴装，既保留了光芯片所需要的活动空间，又为其增加了新的散热路径，提高了芯片的工作性能。
主权项：1.一种光芯片封装结构，其特征在于，所述光芯片封装结构包括光学窗片、光芯片、电引线结构和底部盖板；所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间，所述光芯片包括第一区域和第二区域，所述光芯片的一侧的第二区域与所述光芯片的另一侧的第二区域在所述光芯片的厚度方向上对应设置，所述第一区域包括所述光芯片的功能元件，所述第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接，其中，所述第一凸台用于导热；所述电引线结构用于为所述光芯片提供电信号接口；其中，所述电引线结构与所述光学窗片贴装，所述电引线结构通过导线与所述光芯片连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种光芯片封装结构与封装方法
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