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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：a准备引线框9，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘12、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘13和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部14、15；b将功率芯片2及续流二极管3载置于功率芯片用管芯焊盘12，将IC10、11载置于控制元件用管芯焊盘13；c以系杆部14、15露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂8进行封装；以及d以保留将2个端子连结的系杆部14的方式去除系杆部14、15。
主权项：1.一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：a准备引线框，该引线框具有开关元件用管芯焊盘、控制元件用管芯焊盘和系杆部，该开关元件用管芯焊盘与在俯视观察时配置于一边侧的2个端子连接，该控制元件用管芯焊盘连接至在与所述一边相对的另一边侧配置的1个端子，该系杆部将至少包含所述2个端子在内的多个端子间连结；b将开关元件以及二极管元件载置于所述开关元件用管芯焊盘，将对所述开关元件进行控制的控制元件载置于所述控制元件用管芯焊盘；c以所述系杆部露出至外部且包含所述2个端子以及所述1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式，通过模塑树脂将所述开关元件、所述二极管元件以及所述控制元件封装；以及d以保留将所述2个端子连结的所述系杆部的方式去除所述系杆部，在所述工序d中，所述2个端子中的一个端子是从所述模塑树脂突出的长度比另一个端子短的哑端子，所述2个端子从所述模塑树脂的内部突出至所述模塑树脂的外侧，所述哑端子与所述开关元件用管芯焊盘连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置的制造方法及半导体装置
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