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申请/专利权人:深圳芯瑞光科技有限公司
摘要:本实用新型提供一种激光器封装模组,包括底座,所述底座包括凸台、光窗焊盘,内部焊盘和外部焊盘,所述内部焊盘和外部焊盘通过底座的内部线路层导通;光窗,所述光窗焊接在所述底座的所述光窗焊盘上,所述光窗与所述底座形成收容空间;激光组件,所述激光组件设置于所述底座的所述凸台上,所述激光组件收容于所述收容空间内,所述激光组件与所述内部焊盘电连接,所述激光组件发射的激光经所述光窗出射。本实用新型提供的激光器封装模组的光窗底座通过钎焊焊接,在保证焊接质量的前提下,降低了激光器封装模组的工艺难度。
主权项:1.一种激光器封装模组,其特征在于,包括:底座,所述底座包括凸台、光窗焊盘,内部焊盘和外部焊盘,所述内部焊盘和外部焊盘通过底座的内部线路层导通;光窗,所述光窗焊接在所述底座的所述光窗焊盘上,所述光窗与所述底座形成收容空间;激光组件,所述激光组件设置于所述底座的所述凸台上,所述激光组件收容于所述收容空间内,所述激光组件与所述内部焊盘电连接,所述激光组件发射的激光经所述光窗出射。
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