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半导体芯片料管的输送机构 

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申请/专利权人:道晟半导体(苏州)有限公司

摘要:本实用新型公开一种半导体芯片料管的输送机构,包括:平行且间隔设置的左皮带和右皮带,还设置有与左皮带、右皮带延伸方向一致的第二左皮带、第二右皮带,所述皮带的上方设置有一传动模组,可前后移动的所述传动模组的活动部上安装有一支撑板,左右延伸的所述支撑板的两端各安装有一传感器,所述支撑板上间隔安装有2个竖向气缸,一左右延伸的拨料板分别与2个所述竖向气缸活塞杆的下端连接。本实用新型在通过皮带实现对料管连续上料的基础上,既可以实时循环检测以识别出倾斜的料管,又对倾斜料管进行校正,从而保证在运送过程中料管的位置精度和运送的稳定性,还在不影响前端对料管正常输送的同时,打破后端料管间相互堆叠挤压或卡死的状态。

主权项:1.一种半导体芯片料管的输送机构,包括:平行且间隔设置的左皮带(12)和右皮带(13),前后延伸的所述左皮带(12)与右皮带(13)各自的上表面均用于与料管(100)一端的下表面搭接接触,其特征在于:还设置有与左皮带(12)、右皮带(13)延伸方向一致的第二左皮带(14)、第二右皮带(15),平行且间隔设置的所述第二左皮带(14)与第二右皮带(15)各自的上表面均用于与料管(100)的下表面搭接接触,所述第二左皮带(14)、第二右皮带(15)各自的后端均位于左皮带(12)与右皮带(13)的前端之间,使得第二左皮带(14)、第二右皮带(15)与左皮带(12)、右皮带(13)在前后方向上部分重叠,所述左皮带(12)和右皮带(13)均与一个驱动组件传动连接,所述第二左皮带(14)和第二右皮带(15)均与另一个驱动组件传动连接;所述皮带的上方设置有一传动模组(1),可前后移动的所述传动模组(1)的活动部(101)上安装有一支撑板(2),左右延伸的所述支撑板(2)的两端各安装有一传感器(3),感应端均向下设置的2个所述传感器(3)用于检测皮带上的料管(100)是否倾斜,所述支撑板(2)上间隔安装有2个竖向气缸(4),一左右延伸的拨料板(5)分别与2个所述竖向气缸(4)活塞杆的下端连接,当同步伸缩的2个所述竖向气缸(4)的活塞杆均处于伸长状态时,所述拨料板(5)的下部可嵌入2个相邻的料管(100)之间。

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权利要求:

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