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申请/专利权人：广西天山电子股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种MiniLED背光模组，包括多个MiniLED灯珠、PCB板和下框，MiniLED灯珠阵列焊接在PCB板上，所述PCB板上开设有与MiniLED灯珠排列方式相同的阵列开窗，并且每个开窗覆盖MiniLED灯珠面积的12‑35；所述PCB板和下框之间设有导热硅胶片；所述下框为铝材质下框。本实用新型不仅使MiniLED灯珠产生的热量快速转移和分散，达到降温效果，而且于实现了MiniLED背光均匀降温，避免了局部温度积累损坏器件。
主权项：1.一种MiniLED背光模组，包括多个MiniLED灯珠1、PCB板2和下框，MiniLED灯珠1阵列焊接在PCB板2上，其特征在于：所述PCB板2上开设有与MiniLED灯珠1排列方式相同的阵列开窗4，并且每个开窗4覆盖MiniLED灯珠1面积的12-35；所述PCB板2和下框之间设有导热硅胶片5；所述下框为铝材质下框3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西天山电子股份有限公司 一种Mini LED背光模组
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