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申请/专利权人:广西天山电子股份有限公司
摘要:本实用新型提供一种MiniLED背光模组,包括多个MiniLED灯珠、PCB板和下框,MiniLED灯珠阵列焊接在PCB板上,所述PCB板上开设有与MiniLED灯珠排列方式相同的阵列开窗,并且每个开窗覆盖MiniLED灯珠面积的12‑35;所述PCB板和下框之间设有导热硅胶片;所述下框为铝材质下框。本实用新型不仅使MiniLED灯珠产生的热量快速转移和分散,达到降温效果,而且于实现了MiniLED背光均匀降温,避免了局部温度积累损坏器件。
主权项:1.一种MiniLED背光模组,包括多个MiniLED灯珠1、PCB板2和下框,MiniLED灯珠1阵列焊接在PCB板2上,其特征在于:所述PCB板2上开设有与MiniLED灯珠1排列方式相同的阵列开窗4,并且每个开窗4覆盖MiniLED灯珠1面积的12-35;所述PCB板2和下框之间设有导热硅胶片5;所述下框为铝材质下框3。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 广西天山电子股份有限公司 一种Mini LED背光模组
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