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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本公开提供了一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，设置于基板的一侧；支撑层，设置于基板与芯片堆叠结构之间，支撑层包括支撑部和粘结部，支撑部沿第一方向延伸，且支撑部和粘结部均与芯片堆叠结构的同一侧表面接触，其中，第一方向为基板指向芯片堆叠结构的方向；封装层，设置于基板的一侧，封装层覆盖芯片堆叠结构并与支撑部接触，其中：封装层的弹性模量大于或等于支撑部的弹性模量，支撑部的弹性模量大于粘结部的弹性模量；封装层的弹性模量与支撑部的弹性模量的差值小于支撑部的弹性模量与粘结部的弹性模量的差值。上述结构可以有效地防止粘结部部发生变形而导致的芯片堆叠倾斜，同时防止封装结构的发生翘曲。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片堆叠结构，设置于所述基板的一侧；支撑层，设置于所述基板与所述芯片堆叠结构之间，所述支撑层包括支撑部和粘结部，所述支撑部沿第一方向延伸，且所述支撑部和所述粘结部均与所述芯片堆叠结构的同一侧表面接触，其中，所述第一方向为所述基板指向所述芯片堆叠结构的方向；封装层，设置于所述基板的一侧，所述封装层覆盖所述芯片堆叠结构并与所述支撑部接触，其中：所述封装层的弹性模量大于或等于所述支撑部的弹性模量，所述支撑部的弹性模量大于所述粘结部的弹性模量；所述封装层的弹性模量与所述支撑部的弹性模量的差值小于所述支撑部的弹性模量与所述粘结部的弹性模量的差值。
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百度查询： 长鑫存储技术有限公司 封装结构及其制作方法
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