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申请/专利权人：西安微电子技术研究所
摘要：本发明公开了一种TSV基板倒装焊接返修方法，通过热吹将TSV组件与管壳分离，并将TSV组件取下，吹拆除组件的方法可以在不影响电路内部其他器件的同时完成问题组件的返修；分别对管壳焊盘及TSV组件焊盘的焊锡清理干净，汽相清洗不会对TSV组件及电路产生外力损伤，在满足清洁度要求的同时，使用低沸点高密度的环保型清洗溶剂，加热沸腾后产生溶剂蒸汽，在电路表面冷凝、冲淋和溶解电路表面污染；通过对TSV基板的倒装焊接返修，能够显著提高成品率，降低返修成本，具有重要的社会效益和经济价值。
主权项：1.一种TSV基板倒装焊接返修方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，热吹至TSV组件与管壳分离，并将TSV组件取下；S2，将管壳焊盘及TSV组件焊盘的焊锡清理干净；S3，对清理干净的管壳及TSV组件进行汽相清洗；S4，将测试及检验合格的TSV组件及管壳重新进行倒装焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安微电子技术研究所 一种TSV基板倒装焊接返修方法
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