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申请/专利权人：金发科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种HIPSPOM合金材料及其制备方法与应用，涉及HIPSPOM合金材料技术领域。本发明所述HIPSPOM合金材料包含如下重量份的成分：HIPS50‑95份、POM5‑25份、马来酸酐接枝SEBS3‑20份、SMA2‑6份、抗氧剂0.5‑2份、加工助剂2‑5份。本发明所述HIPSPOM合金材料具有良好的刚性、韧性以及耐磨、耐刮伤性能，适合应用于家电领域。
主权项：1.一种HIPSPOM合金材料，其特征在于，包含如下重量份的成分：HIPS50-95份、POM5-25份、马来酸酐接枝SEBS3-20份、SMA2-6份、抗氧剂0.5-2份、加工助剂2-5份；所述加工助剂为润滑剂；所述马来酸酐接枝SEBS和SMA的重量比为（1-5）：1；所述马来酸酐接枝SEBS的接枝率为0.8wt%-1.7wt%，所述SMA中马来酸酐的含量为18wt%-28wt%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金发科技股份有限公司 一种HIPS/POM合金材料及其制备方法与应用
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