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申请/专利权人：厦门科佐精密科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种应用在半导体晶片中的切割夹具，特别涉及半导体晶片加工的技术领域。包括底座、安装板、调平机构、晶片、第一夹持块、夹持槽、微型定位油缸、连接压块、缓冲压块。克服了在对晶片进行切割的过程中，其装载晶片的底座若是没有处在水平状态下，容易造成晶片切割时精度不准的情况；以及一般的切割夹具只能对一个半导体晶片进行切割，其工作效率比较低下的问题。
主权项：1.一种应用在半导体晶片中的切割夹具，其特征在于，包括底座1、安装板2、调平机构3、晶片4、第一夹持块5、夹持槽6、微型定位油缸7、连接压块8、缓冲压块9；所述底座1上方设有所述安装板2；所述底座1和所述安装板2之间设有所述调平机构3；所述安装板2中间位置处放置有所述晶片4；所述安装板2上设有一对用于夹持所述晶片4的所述第一夹持块5；所述第一夹持块5中部开设有用于夹持晶片4边缘的所述夹持槽6；所述安装板2一端安装有所述微型定位油缸7；所述微型定位油缸7的连接杆连接有所述连接压块8；所述连接压块8连接有用于压紧所述晶片4的所述缓冲压块9。
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权利要求：
百度查询： 厦门科佐精密科技有限公司 一种应用在半导体晶片中的切割夹具
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