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定位工装及晶棒粘合系统 

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申请/专利权人:通合新能源(金堂)有限公司

摘要:本申请提供一种定位工装及晶棒粘合系统,属于晶棒的切割技术领域。该定位工装包括:基板、第一夹紧板和第二夹紧板。基板上凸出设置有定位块,定位块用于对晶托的第一宽度方向进行定位;基板的一端部还凸出设置有定位件,定位件用于对晶托的第一长度方向的一端进行限位。第一夹紧板固定于基板的第二宽度方向的一侧,第二夹紧板设置于基板的第二宽度方向的另一侧,且第二夹紧板能够沿第二宽度方向移动,以使第一夹紧板和第二夹紧板共同夹紧晶棒的第三宽度方向的两侧。该定位工作方便固定晶棒。

主权项:1.一种定位工装,其特征在于,包括:基板,所述基板上凸出设置有定位块,所述定位块用于对晶托的第一宽度方向进行定位;所述基板的一端部还凸出设置有定位件,所述定位件用于对所述晶托的第一长度方向的一端进行限位;第一夹紧板和第二夹紧板,所述第一夹紧板固定于所述基板的第二宽度方向的一侧,所述第二夹紧板设置于所述基板的所述第二宽度方向的另一侧,且所述第二夹紧板能够沿所述第二宽度方向移动,以使所述第一夹紧板和所述第二夹紧板共同夹紧晶棒的第三宽度方向的两侧。

全文数据:

权利要求:

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