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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本申请公开了一种晶圆测试装置，通过放置探针板以对晶圆片进行测试，晶圆测试装置包括晶圆载板、底座部、上端部以及多个调节部。晶圆载板配置成放置晶圆片。底座部连接于晶圆载板。上端部用于放置探针板。各调节部的数量为至少三个，各调节部均包括相对设置的第一端以及第二端，各第一端连接于底座部，各第二端配置成连接于上端部，至少两个调节部沿第一方向间隔布置，至少两个调节部沿第二方向间隔布置。其中，探针板包括第一壁面，第一壁面上设有多个间隔布置的探针件，各调节部配置成改变第一端至第二端的距离，以改变第一壁面与第三方向的夹角。本申请中通过调节部进行快速的调节平行度，提高晶圆检测得调节效率，提升晶圆检测的检测精度。
主权项：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置通过放置探针板以对晶圆片进行测试，所述晶圆测试装置包括：晶圆载板，所述晶圆载板配置成放置所述晶圆片；底座部，所述底座部连接于所述晶圆载板；上端部，所述上端部用于放置所述探针板；多个调节部，各所述调节部的数量为至少三个，各所述调节部均包括相对设置的第一端以及第二端，各所述第一端连接于所述底座部，各所述第二端配置成连接于所述上端部，至少两个所述调节部沿第一方向间隔布置，至少两个调节部沿第二方向间隔布置，所述第一方向与所述第二方向之间相交；其中，所述探针板包括第一壁面，在工作状态中，所述第一壁面位于所述探针板上靠近所述晶圆载板的一侧，所述第一壁面上设有多个间隔布置的探针件，第三方向为由所述上端部至所述底座部的方向，各所述调节部配置成改变所述第一端至所述第二端的距离，以改变所述第一壁面与所述第三方向的夹角。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 晶圆测试装置以及晶圆测试方法
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