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申请/专利权人：惠科股份有限公司
摘要：本申请公开了一种发光器件的转移方法，包括：提供微流控转印基板；微流控转印基板包括多个像素组，每个像素组包括至少三个第一像素单元，像素组的第一像素单元环绕一中心点排布，每个像素组的一个第一像素单元作为第一微流控像素且表面具有装配槽，其他第一像素单元作为第二微流控像素且表面不具有装配槽；在微流控转印基板的像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴；通过像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在第一微流控像素和第二微流控像素之间来回摆动或环绕中心点旋转，以将发光器件装配至装配槽；将微流控转印基板与驱动背板贴合，使发光器件转移至驱动背板上。通过上述方法，可以解决现有技术中难以实现发光器件巨量转移的问题。
主权项：1.一种发光器件的转移方法，其特征在于，包括：提供微流控转印基板；所述微流控转印基板包括多个像素组；每个所述像素组包括至少三个第一像素单元，所述像素组的第一像素单元环绕一中心点排布；每个所述像素组的一个所述第一像素单元作为第一微流控像素且所述第一微流控像素的表面具有装配槽，其他所述第一像素单元作为第二微流控像素且所述第二微流控像素的表面不具有装配槽；在所述微流控转印基板的所述像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴；通过所述像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在所述第一微流控像素和所述第二微流控像素之间来回摆动，或环绕所述中心点旋转，以将所述发光器件装配至所述装配槽；将所述微流控转印基板与驱动背板贴合，使得所述装配槽内的所述发光器件转移至所述驱动背板上。
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