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申请/专利权人：南茂科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性薄膜、线路结构以及芯片。线路结构设置于可挠性薄膜上，包括多个第一引脚、第二引脚与第三引脚。第一引脚具有第一内引脚部与第一延伸部，第二引脚具有第二内引脚部与第二延伸部。芯片具有分别位于第一区、第二区与第三区内的多个第一凸块、第二凸块与第三凸块。第一凸块、第二凸块与第三凸块沿着芯片的边缘相邻排列，分别对应连接第一内引脚部、第二内引脚部与第三引脚。第一内引脚部自第一区内斜向延伸经过芯片的边缘并与第一延伸部连接于第一弯折点，第二内引脚部自第二区内斜向延伸经过边缘并与第二延伸部连接于第二弯折点，第三引脚自第三区内延伸正交边缘而向外延伸。
主权项：1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性薄膜，具有芯片接合区；线路结构，设置于所述可挠性薄膜上，且包括多个第一引脚、多个第二引脚与多个第三引脚，其中各所述第一引脚具有第一内引脚部与第一延伸部，各所述第二引脚具有第二内引脚部与第二延伸部；以及芯片，设置于所述芯片接合区内，所述芯片包括第一区、第二区与位于所述第一区与所述第二区之间的第三区，且具有位于所述第一区内的多个第一凸块、位于所述第二区内的多个第二凸块与位于所述第三区内的多个第三凸块，所述多个第一凸块、所述多个第二凸块与所述多个第三凸块沿着所述芯片的一边缘相邻排列，且分别对应连接所述多个第一内引脚部、所述多个第二内引脚部与所述多个第三引脚；其中所述第一内引脚部自所述第一区内斜向延伸经过所述芯片的所述边缘并与所述第一延伸部连接于第一弯折点，所述第二内引脚部自所述第二区内斜向延伸经过所述边缘并与所述第二延伸部连接于第二弯折点，所述多个第三引脚自所述第三区内延伸正交所述边缘而向外延伸。
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百度查询： 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封装结构
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