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申请/专利权人：亚新半导体科技(无锡)有限公司
摘要：本发明涉及用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备。该用于硅盘的加工方法包括：借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上；对所述硅盘的远离所述磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的所述第一表面满足第一预定要求；将所述硅盘移至真空式工作台面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作台面，并且借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上；对所述硅盘的与所述第一表面相对的第二表面进行加工，使得加工后的所述第二表面满足第二预定要求。该加工方法通过在加工硅盘的第一表面时采用磁力式工作台面，而在加工第二表面时采用真空式工作台面，可以保证固定硅盘的有效性，提高加工精度，提升加工效率。
主权项：1.一种用于硅盘的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上；对所述硅盘的远离所述磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的所述第一表面满足第一预定要求；将所述硅盘移至真空式工作台面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作台面，并且借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上；对所述硅盘的与所述第一表面相对的第二表面进行加工，使得加工后的所述第二表面满足第二预定要求。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亚新半导体科技(无锡)有限公司 用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备
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