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申请/专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。

主权项：1.一种超薄MEMS封装载板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、提供一双面覆铜基板B0，所述双面覆铜基板B0具有一辅助基材10和两个分别压合于所述辅助基材10正反两面上的铜箔层A11；S2、先根据线路布局要求，分别在两个所述铜箔层A11上制作出金手指图形12，且位于两个所述铜箔层A11上的所述金手指图形12呈错位配合；然后在其中一个所述铜箔层A11上间隔加工出两个均能裸露出所述辅助基材10局部表面的第一窗口13，同时位于所述铜箔层A11上的所述金手指图形12还分布在所述第一窗口13中；此时得到第一基板B1；S3、分别在所述第一基板B1的正反两面上依次叠置半固化片20和铜箔层B21，叠放排版后进行层压压合，得到多层板B2；S4、对所述多层板B2进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到层间图形相互导通的第二基板；S5、先在所述第二基板的两个所述铜箔层B21上分别制作出外层图形；然后在与所述第一窗口13相靠近的一所述铜箔层B21上间隔加工出两个第二窗口3，两个所述第二窗口3均能裸露出与所述第一窗口13相靠近的所述半固化片20的局部表面，且两个所述第二窗口3还与两个所述第一窗口13一一对应配合；紧接着再采用控深镭射工艺对两个所述第二窗口3及两个所述第一窗口13区域进行镭射烧蚀开槽作业，加工出两个能露出位于两个所述铜箔层A11上的所述金手指图形12的盲槽4；即此时得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板B3；S6、对所述第三基板B3依次进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的超薄MEMS封装载板的制作。

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