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申请/专利权人：苏州欧梦达电子有限公司

摘要：本发明公开了CSP模组拆解方法，所述方法如下：步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；步骤二：模组烘烤：CSP模组放入烘箱烘烤；步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从Tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；本发明的有益效果是：将拆解OK的芯片放入W3110浓缩液水基清洗剂或W3200水基清洗剂中浸泡，有助于脱离胶屑，保证后续加工的质量；可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户，从而有助于提高加工质量。

主权项：1.CSP模组拆解方法，其特征在于：所述方法如下：步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；步骤二：模组烘烤：CSP模组放入烘箱烘烤；步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；步骤四：第一次清洗：将拆解完成的芯片放入清洗剂中浸泡，脱离胶屑；步骤五：PAD面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将拆解完成的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；加热完成后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶；步骤六：第二次清洗：将除完胶的芯片放入超声波清洗机中清洗；步骤七：清理PAD残胶和边胶：在显微镜下清理PAD面残胶、清理周边胶、修整PAD点；步骤八：第三次清洗：将修整完成的芯片放入超声波清洗机中清洗；步骤九：清理残锡：将芯片放入去锡机，处理PAD残锡；步骤十：第四次清洗：将去锡完成的芯片放入超声波清洗机中清洗，去除表面残留的助焊膏；步骤十一：印刷助焊膏：将芯片放入印刷治具中，将助焊膏通过治具印刷到芯片PAD点上；步骤十二：植球：将待植球的芯片放入植球机中，自动完成植球；步骤十三：第一次检查：将植球完成的芯片在显微镜下全检，检查锡球是否缺失，偏移；步骤十四：回流焊接：将植球完成的芯片放入无铅回流炉中焊接；步骤十五：第五次清洗：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；步骤十六：清洁：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；步骤十七：第二次检查、处理：在显微镜下100%全检，并进行Return分类处理，所述Return分类处理：可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户；步骤十八：烘烤：将托盘材料放入烘箱烘烤；步骤十九：包装：用尼龙平口袋真空包装，并贴上标签；所述步骤四中，清洗剂为W3110浓缩液水基清洗剂、W3200水基清洗剂中的一种。

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