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申请/专利权人:汉轩微电子制造(江苏)有限公司
摘要:本发明公开了一种集成NMOS管的H桥器件结构,属于集成电路技术领域,该集成NMOS管的H桥器件结构,包括衬底,衬底中形成有N型重掺杂区和N型轻掺杂区,N型轻掺杂区位于N型重掺杂区的顶部,衬底中形成第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管和第四NMOS管,以构成H桥电路,衬底的正面形成有复合绝缘层,复合绝缘层的顶部覆盖有导热金属层,导热金属层的顶部形成有测温电阻,测温电阻的底面与导热金属层接触。通过将NMOS管集成在一个衬底上构成H桥电路,提高器件集成度,设置测温电阻,搭配外部温度采集及控制电路可以起到监测器件温度的作用,避免器件的热损坏。
主权项:1.一种集成NMOS管的H桥器件结构,其特征在于,包括衬底、第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管和第四NMOS管,所述衬底中形成有N型重掺杂区和N型轻掺杂区,所述N型轻掺杂区位于所述N型重掺杂区的顶部,所述衬底中形成所述第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管和第四NMOS管,以构成H桥电路,其中所述第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管和第四NMOS管共用所述N型重掺杂区和所述N型轻掺杂区,所述衬底的正面形成有复合绝缘层,所述复合绝缘层的顶部覆盖有导热金属层,所述导热金属层的顶部形成有测温电阻,所述测温电阻的底面与所述导热金属层接触,所述导热金属层连接到集成器件的内部。
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权利要求:
百度查询: 汉轩微电子制造(江苏)有限公司 一种集成NMOS管的H桥器件结构
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