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申请/专利权人:重庆邮电大学
摘要:本发明涉及一种集成Fin‑NMOS和反向导通晶闸管的低损耗RC‑LIGBT器件,属于半导体技术领域,所述器件分为LIGBT区域、Fin‑NMOS区域和反向导通晶闸管区域;所述反向导通晶闸管区域用于实现晶闸管的反向导通;所述Fin‑NMOS区域用于实现器件的低关断损耗。本发明的反向导通压降相比DED‑RC‑LIGBT器件降低了12%,且反向恢复电荷相比DED‑RC‑LIGBT器件降低了25%,在相同关断损耗下本发明的正向导通压降相比DED‑RC‑LIGBT降低了7%,在相同导通压降下本发明的关断损耗相比DED‑RC‑LIGBT器件降低了23.8%。
主权项:1.一种集成Fin-NMOS和反向导通晶闸管的低损耗RC-LIGBT器件,其特征在于:所述器件分为LIGBT区域、Fin-NMOS区域和反向导通晶闸管区域;所述反向导通晶闸管区域用于实现晶闸管的反向导通;所述Fin-NMOS区域用于实现器件的低关断损耗。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 重庆邮电大学 一种集成Fin-NMOS和反向导通晶闸管的低损耗RC-LIGBT器件
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