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申请/专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种晶圆半自动裂片加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括：底座，所述底座上依次层叠设置有三维移动组件和待裂片的晶圆组件，所述三维移动组件上还设置有刮板，所述刮板位于所述晶圆组件的底部并与所述晶圆组件的切割道对应，通过所述三维移动组件带动所述刮板移动，以对所述晶圆组件裂片。当三维移动组件运动时，可带动刮板沿x、y、z轴三个方向移动，以在晶圆的不同切割道上切换，当刮板滑过某个切割道时，则可将晶圆沿该切割道分裂成多个小块，完成一次裂片。相较于现有技术采用人工裂片的方式，本申请通过三维移动组件带动刮板实现自动裂片的方式，提高了裂片效率提高以及裂片的稳定性。
主权项：1.一种晶圆半自动裂片加工设备，其特征在于，包括：底座，所述底座上依次层叠设置有三维移动组件和待裂片的晶圆组件，所述三维移动组件上还设置有刮板，所述刮板位于所述晶圆组件的底部并与所述晶圆组件的切割道对应，通过所述三维移动组件带动所述刮板移动，以对所述晶圆组件裂片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州海杰兴科技股份有限公司 一种晶圆半自动裂片加工设备
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