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申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司
摘要：本申请公开了一种非感光聚酰亚胺层的返工方法，包括：提供一晶圆，晶圆用于制作功率器件，晶圆上形成有金属线层，晶圆上形成有非感光聚酰亚胺层，非感光聚酰亚胺层的厚度大于10微米；通过包含NMP的溶剂对晶圆进行冲洗处理；对晶圆进行甩干处理；进行灰化处理；进行湿法清洗处理以去除剩余的非感光聚酰亚胺层。本申请通过在对非感光聚酰亚胺层进行返工的过程中，先选用包含NMP的溶剂对晶圆进行冲洗处理，在甩干后再依次通过灰化处理和湿法清洗处理以去除剩余的非感光聚酰亚胺层，由于NMP不会对金属造成腐蚀，因此解决了相关技术中通过显影液去除非感光聚酰亚胺层所造成的金属线层腐蚀的问题，在一定程度上提高了产品的可靠性和良率。
主权项：1.一种非感光聚酰亚胺层的返工方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆用于制作功率器件，所述晶圆上形成有金属线层，所述晶圆上形成有非感光聚酰亚胺层，所述非感光聚酰亚胺层的厚度大于10微米；通过包含NMP的溶剂对所述晶圆进行冲洗处理；对所述晶圆进行甩干处理；进行灰化处理；进行湿法清洗处理以去除剩余的非感光聚酰亚胺层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 非感光聚酰亚胺层的返工方法
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