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申请/专利权人：龙芯中科技术股份有限公司
摘要：本发明提出一种集成电路物理设计收敛的方法和装置，涉及集成电路设计领域，在第一层级验证相邻第二层级子模块之间的边界连接是否符合设计要求；边界连接符合设计要求后删除每个第二层级的标准单元，并导入每个第二层级的目标数据；对导入目标数据后的第一层级进行第一物理验证；第一物理验证符合设计要求后导入每个第二层级中被删除的标准单元，并对导入标准单元后的第一层级进行第二物理验证；第二物理验证符合设计要求后，继续后续物理设计收敛流程。本发明精简设计规模，缩短验证周期又可以优先解决出错概率更高的设计内容。有效提升物理收敛速度，缩短设计周期，加快芯片上市进程，推进产品面世时间。
主权项：1.一种集成电路物理设计收敛的方法，其特征在于，所述方法应用于第三方工具，包括：在第一层级验证相邻第二层级子模块之间的边界连接是否符合设计要求；所述边界连接符合所述设计要求后，删除每个第二层级的标准单元，并导入每个第二层级的目标数据，所述目标数据为所述集成电路物理设计中专项和全局方案实现对应的数据；对导入所述目标数据后的第一层级进行第一物理验证，确定是否符合所述设计要求；所述第一物理验证符合所述设计要求后，导入每个第二层级中被删除的标准单元，并对导入所述标准单元后的第一层级进行第二物理验证，确定是否符合所述设计要求；所述第二物理验证符合所述设计要求后，继续后续物理设计收敛流程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 龙芯中科技术股份有限公司 一种集成电路物理设计收敛的方法和装置
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