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具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器及其制作方法 

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申请/专利权人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所;宁波升谱光电股份有限公司

摘要:本申请公开了一种具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器VCSEL及其制备方法。所述VCSEL包括第一、第二半导体层和设置在该两者之间的有源层,所述第一、第二半导体层分别与第一、第二DBR结构连接,所述第二DBR结构为导电DBR结构,所述导电DBR结构是采用电学击穿工艺对介质DBR结构进行处理后形成;所述第一、第二半导体层中的任一者为n型半导体层,另一者为p型半导体层。本申请VCSEL因采用了导电介质DBR结构,故而电极注入效率高,能在较大电流下稳定工作,寿命长,且制作工艺简单,可控性好,成本低,产品良率高。

主权项:1.一种具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于,包括第一半导体层、第二半导体层和设置在第一半导体层、第二半导体层之间的有源层,所述第一半导体层、第二半导体层分别与第一DBR结构、第二DBR结构连接,所述第一DBR结构为介质DBR,所述第二DBR结构为导电DBR结构,所述导电DBR结构是采用电学击穿工艺对介质DBR结构进行处理后形成,所述第一半导体层还与第一电极电连接;所述第一半导体层、第二半导体层中的任一者为n型半导体层,另一者为p型半导体层;其中,所述电学击穿工艺的条件包括:电场采用正负交变电场,振幅从5V至50V逐渐增大,电压振幅的增大速率为0.1Vs-10Vs之间,正负电压施加的频率为1Hz-100Hz。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 宁波升谱光电股份有限公司 具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器及其制作方法

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