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申请/专利权人：深圳市振华兴智能技术有限公司

摘要：本发明公开了一种改进Mark定位点的方法与芯片贴片的差分边缘检测方法。改进Mark定位点的方法通过光学检测设备将电路板上的电子元器件或者需要检测的部分，通过同一坐标位置拍摄成多张光学图像；根据多张光学图像的纹理特性，选取Mark参考点，该Mark参考点的选取规则是：以电路板上的字符作为标识符且字符唯一，并使用模板与兴趣区域匹配过程中匹配度最高的坐标点为Mark参考点。芯片贴片的差分边缘检测方法是通过检测设备识别出芯片贴片边缘区域；改进Mark定位点的方法的目的是：精确的Mark点坐标能够减少识别过程中的冗余计算，从而有效地提高程序运行效率。提出芯片贴片的差分边缘检测方法的目的是提升检测速度。

主权项：1.改进Mark定位点的方法，其特征在于，该改进Mark定位点的方法包括以下步骤：步骤一，通过光学检测设备将电路板上的电子元器件或者需要检测的部分，通过同一坐标位置拍摄成多张光学图像；步骤二，根据所述多张光学图像的纹理特性，选取Mark参考点，该Mark参考点的选取规则是：以电路板上的字符作为标识符且字符唯一，并使用模板与兴趣区域匹配过程中匹配度最高的坐标点为Mark参考点；在任一光学图像中，选取包括一组字符的区域图像作为所述模板，并计算该模板左上角第一个像素的坐标作为Mark参考点，记作ws,t；通过Mark参考点，各光学图像均选择出固定区域图像且各固定区域图像都包含所述模板，各固定区域图像为所述兴趣区域，各兴趣区域分割出来，记作fs,t；步骤三，根据各兴趣区域坐标及Mark参考点坐标，对Mark点定位；在图像fs,t中逐点移动模板图像ws,t，使ws,t的原点和兴趣区域中点x,y重合，然后对ws,t与fs,t中被模板图像覆盖的区域对应像素进行计算，计算方法如下：把模板看作矩阵A，将其转换为行向量，记作向量a，将模板像素映射到兴趣区域对应的矩阵为B，同理记作向量b，两张图像的相关运算看作向量的点积运算，如公式1.1： 当cosθ＝1意味着两向量方向相同，此时相关运算产生最大响应，在图像中的匹配计算应如公式1.2： 其中，ws,t表示模板图像中坐标为s,t的像素值，fx+s,y+t表示兴趣区域坐标点为x+s,y+t与模板进行匹配过程中的像素值，以上cosθ是所述模板在兴趣区域映射的矩阵B之间夹角的余弦值；所述模板匹配算法耗时由计算量大小决定，对匹配进行过程分析，计算耗时表示为公式2.3： T＝N×tn2.2N＝Rm-mRn-n2.3公式2.1中w1＝x1,x2,…,xn表示模板像素灰度值，w2＝y1,y2,…,yn表示由w1映射到兴趣区域与模板相同的像素宽度和长度的区域内包含的所有像素，rn表示匹配运算结果，以tn表示完成一次匹配运算程序需要的时间，公式2.2中m,n、Rm,Rn分别是模板、兴趣区域长和宽的像素数目，N表示原方法匹配次数，公式2.3中T表示一次完整的Mark点计算用时。

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