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申请/专利权人：西安电子科技大学
摘要：本发明公开了一种加载过孔与枝节的微带多频天线，包括：介质基板、微带贴片层和参考地平面层；微带贴片层包括圆形辐射贴片和一对辐射枝节，该对辐射枝节对称地分布于圆形辐射贴片的两侧；介质基板设有多个金属化过孔，其在圆形辐射贴片的垂直投影点分布于圆形辐射贴的中心；介质基板设有四组非金属化过孔；每组非金属化过孔在圆形辐射贴片的垂直投影点均排列成一个直角，四个直角构成矩形的四个顶角，矩形的中心和圆形辐射贴片的圆心重合；圆形辐射贴片在垂直投影点的金属贴片均已被刻蚀掉；介质基板还设有馈电口，用以外接馈电线和连接微带贴片层。本发明在提高微带多频天线的性能的同时实现了天线结构的小型化。
主权项：1.一种加载过孔与枝节的微带多频天线，其特征在于，包括：介质基板、位于所述介质基板的第一表面的微带贴片层和位于所述介质基板的第二表面的参考地平面层；所述微带贴片层包括：圆形辐射贴片和一对辐射枝节；所述一对辐射枝节对称地分布于所述圆形辐射贴片的两侧；所述介质基板设有多个金属化过孔；所述多个金属化过孔在所述微带贴片层的垂直投影分布于在所述圆形辐射贴片的中心区域；所述介质基板设有四组非金属化过孔；每组所述非金属化过孔在所述微带贴片层的垂直投影均排列成一个直角，四个所述直角构成一个矩形的四个顶角，所述矩形的中心和所述圆形辐射贴片的圆心重合；所述圆形辐射贴片在所述垂直投影的区域被刻空；所述介质基板还设有馈电口用以外接馈电线，所述馈电线连接所述微带贴片层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 一种加载过孔与枝节的微带多频天线
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