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申请/专利权人：合肥市晶结科技有限公司
摘要：本实用新型公开了芯片封装HDI板粘接灌封对位夹具，包括工作台，工作台中间位置固定安装有立柱，立柱顶部固定安装有承接板，立柱上横向转动安装有传动杆，传动杆两侧均加工有外螺纹，传动杆外部设置有驱动组件，传动杆两侧均螺纹连接有下移动块，承接板左右两侧均开设有连通槽，承接板上固定安装有导向杆，导向杆两侧均滑动连接有上移动块，下移动块与上移动块之间固定安装有连杆，上移动块顶部设置有夹持组件。本申请利用摆正机构对放置在承接板上的两块待粘接的HDI板进行位置的校正，保证后续灌封的质量，利用驱动组件实现传动杆的转动，两侧的下移动块带动两侧的上移动块、夹持组件发生相向移动，实现对待粘接的HDI板的夹持。
主权项：1.芯片封装HDI板粘接灌封对位夹具，包括工作台（1），所述工作台（1）中间位置固定安装有立柱（2），所述立柱（2）顶部固定安装有承接板（3），其特征在于：所述立柱（2）上横向转动安装有传动杆（4），所述传动杆（4）两侧均加工有外螺纹（5），且两侧外螺纹（5）旋向相反，所述传动杆（4）外部设置有驱动组件（6），所述传动杆（4）两侧均螺纹连接有下移动块（7），所述承接板（3）左右两侧均开设有连通槽（8），所述承接板（3）上固定安装有导向杆（9），所述导向杆（9）两侧均滑动连接有上移动块（10），所述下移动块（7）与所述上移动块（10）之间固定安装有连杆（11），所述上移动块（10）顶部设置有夹持组件（12）。
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