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包含硅烷和疏水化的热解法二氧化硅的粘合剂配制物 

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申请/专利权人:赢创运营有限公司

摘要:本发明涉及包含基础聚合物和烷基硅烷以及具有低碳含量即0.4重量%‑3.5重量%的范围内的疏水化的热解法二氧化硅的液体粘合剂配制物。烷基硅烷和疏水化的热解法二氧化硅的特定组合有助于显著增大粘合剂配制物的粘度。本发明还涉及一种制备这种粘合剂配制物的方法,以及烷基硅烷和碳含量在0.4重量%‑3.5重量%的范围内的疏水化的热解法二氧化硅的组合用于改性液体粘合剂配制物的流变性能的用途。

主权项:1.液体粘合剂组合物,其包含:-至少一种基础聚合物,-至少一种疏水化的热解法二氧化硅,和-至少一种烷基硅烷;其中所述基础聚合物选自:环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯、乙烯基酯树脂、丙烯酸类树脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醚、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯-丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、聚硫化物、聚乙烯、聚丙烯、氟化烃、聚酰胺、饱和聚酯和共聚酯、酚醛树脂、甲酚-间苯二酚-甲醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚砜或它们的混合物;并且其中所述疏水化的热解法二氧化硅的碳含量在0.4重量%-3.5重量%的范围内;并且其中所述烷基硅烷选自:式I的单体烷基硅烷: 其中Ra=具有1至18个碳原子的直链、支链或环状烷基,x=0-2,R=H3C-CH2y,其中y=0-2;或式II的线性低聚烷基硅烷: 其中R=具有1至18个碳原子的直链、支链或环状烷基,R1=H3C-CH2y,其中y=0-2,X=H3C-或H3C-CH2yO-,其中y=0-2,n=0-20;或式III的支化低聚烷基硅烷: 其中R=具有1至18个碳原子的直链、支链或环状烷基,R1=H3C-CH2y,其中y=0-2,X=H3C-或H3C-CH2yO-,其中y=0-2,n=0-20,m=0-20;或式IV的环状低聚烷基硅烷: 其中R=具有1至18个碳原子的直链、支链或环状烷基,R1=H3C-CH2y,其中y=0-2,X=H3C-或H3C-CH2yO-,其中y=0-2,n=0-20;或式I的单体烷基硅烷和式II、III和或IV的低聚线性、支化和或环状烷基硅烷的混合物。

全文数据:

权利要求:

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