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红光Micro发光二极管的外延片及其制造方法 

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申请/专利权人:聚灿光电科技(宿迁)有限公司

摘要:本发明涉及发光二极管技术领域,公开一种红光Micro发光二极管的外延片及其制造方法,本外延片包括衬底、缓冲层、N型层、量子阱结构和P型层,缓冲层、N型层、量子阱结构、P型层依次沉积在衬底上;量子阱结构包括未掺杂的第一预设量子阱垒层、多个量子阱和未掺杂的第二预设量子阱垒层,多个量子阱依次沉积在第一预设量子阱垒层上,第二预设量子阱垒层沉积在位于上层的量子阱上,第一预设量子阱垒层沉积在N型层上,P型层沉积在第二预设量子阱垒层上。本外延片能够增加载流子的聚集浓度,从而使得较多的载流子可以注入到量子阱中,提高量子阱中载流子的聚集浓度,由此提高构成的发光二极管的发光效率。

主权项:1.红光Micro发光二极管的外延片,其特征在于,包括衬底(10)、缓冲层(20)、N型层(30)、量子阱结构(40)和P型层(50),所述缓冲层(20)、所述N型层(30)、所述量子阱结构(40)、所述P型层(50)依次沉积在所述衬底(10)上;所述量子阱结构(40)包括未掺杂的第一预设量子阱垒层(41)、多个量子阱(42)和未掺杂的第二预设量子阱垒层(43),多个所述量子阱(42)依次沉积在所述第一预设量子阱垒层(41)上,所述第二预设量子阱垒层(43)沉积在位于上层的所述量子阱(42)上,所述第一预设量子阱垒层(41)沉积在所述N型层(30)上,所述P型层(50)沉积在所述第二预设量子阱垒层(43)上;其中,所述第一预设量子阱垒层(41)和所述第二预设量子阱垒层(43)均包括预设量子阱层(44)和预设量子垒层(45),所述预设量子阱层(44)沉积在所述预设量子垒层(45)上;其中,所述预设量子阱层(44)的组分含量为AlxGa1-X0.5In0.5P,0.6x0.7;所述预设量子垒层(45)的组分含量为AlyGa1-y0.5In0.5P,0.1y0.15;所述预设量子阱层(44)和所述预设量子垒层(45)的厚度均为40埃-80埃;所述N型层(30)包括依次沉积的GaInP腐蚀停止层(31)、n-GaAs欧姆接触层(32)、n-AlInP限制层(33);在所述n-GaAs欧姆接触层(32)和所述n-AlInP限制层(33)之间还沉积有超晶格层(60),所述超晶格层(60)设置为10-25对超晶格调制掺杂层;所述超晶格层(60)包括第一层(61)和第二层(62);所述第一层(61)设置为n-AlzGa1-zInP层,其中,0.25Z0.35;所述第二层(62)设置为n-AlαGa1-αInP层,其中,0.42α0.55;所述第一层(61)和所述第二层(62)的厚度均为150埃-280埃。

全文数据:

权利要求:

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