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加热装置和半导体衬底处理设备 

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申请/专利权人:拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司

摘要:本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体而言,涉及一种加热装置和半导体衬底处理设备;半导体衬底处理设备包括加热装置,加热装置包括加热盘、支撑轴、电极柱和夹持机构,支撑轴的一端与加热盘的端面连接,支撑轴设置有安装腔;电极柱插接于安装腔内,且与加热盘连接;夹持机构插接于安装腔内,且能夹持固定电极柱。该加热装置的夹持机构能够在支撑轴的狭窄安装腔空间内固定电极柱,以改善电极柱在调直时容易脱离加热盘的问题。

主权项:1.一种加热装置,其特征在于,包括:加热盘100;支撑轴110,所述支撑轴110的一端与所述加热盘100的端面连接,所述支撑轴110设置有安装腔111;电极柱120,所述电极柱120插接于所述安装腔111内,且与所述加热盘100连接;以及,夹持机构200,所述夹持机构200插接于所述安装腔111内,且能夹持固定所述电极柱120。

全文数据:

权利要求:

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