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一种适用于电学器件的二维材料的转移方法 

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申请/专利权人:北京量子信息科学研究院;清华大学

摘要:本申请公开一种适用于制备电学器件的二维材料转移方法,包括:采用聚乙烯醇薄膜拾取氮化硼,再拾取二维材料层,得聚乙烯醇薄膜‑氮化硼‑二维材料结构,翻转并转移到空白硅片上,得二维材料‑氮化硼‑聚乙烯醇薄膜‑硅片顺序排列结构;采用聚碳酸酯薄膜拾取翻转后的二维材料‑氮化硼‑聚乙烯醇薄膜‑硅片排列结构,得到聚碳酸酯薄膜‑二维材料‑氮化硼‑聚乙烯醇薄膜‑硅片排列结构,放入超纯水中浸泡,除去聚乙烯醇薄膜层和硅片,得聚碳酸酯薄膜‑二维材料‑氮化硼,并定点移至目标衬底后,去除聚碳酸酯薄膜,实现二维材料在氮化硼上面,适用于电极制备。该转移方法可减少气泡、应力和污染,同时具有表面干净、均匀完整、聚合物残留少的特点。

主权项:1.一种适用于制备电学器件的二维材料转移方法,其特征在于,包括:采用聚乙烯醇薄膜拾取氮化硼层,再拾取二维材料层,得聚乙烯醇薄膜-氮化硼-二维材料;将所述聚乙烯醇薄膜-氮化硼-二维材料进行翻转并转移至硅片上,得二维材料-氮化硼-聚乙烯醇薄膜-硅片;采用聚碳酸酯薄膜拾取所述二维材料-氮化硼-聚乙烯醇薄膜-硅片,得聚碳酸酯薄膜-二维材料-氮化硼-聚乙烯醇薄膜-硅片;去除聚乙烯醇薄膜和硅片后,将聚碳酸酯薄膜-二维材料-氮化硼转移至目标衬底,再去除聚碳酸酯薄膜;其中,去除所述聚碳酸酯薄膜后,所述二维材料表面暴露无氮化硼包覆。

全文数据:

权利要求:

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