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申请/专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
摘要：本申请公开了一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置，所述印制电路板包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置。这样，有效分散电流路径，优化了电流路径，能够减少电源连接器PIN和电源连接器PIN过孔的电流，从而提升电源稳定性及电源连接器的可靠性。
主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，包括：表层铜皮；所述表层铜皮覆盖于目标区域的表层，所述目标区域包括电源过孔以及电源连接器PIN过孔；焊接于目标表层位置的焊盘，用于连接电源连接器；所述目标表层位置为所述电源连接器PIN过孔对应的表层位置；其中，所述印制电路板，还包括：底层铜皮，所述底层铜皮覆盖于所述目标区域的底层，并与所述电源连接器相连；所述底层铜皮与电源连接器PIN的底部相连；所述电源连接器PIN为所述电源连接器的PIN。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印制电路板、印制电路板供电系统、仿真方法及装置
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