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申请/专利权人：华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴，包括：步骤一，A片改性：在液态的A片硅胶中加入小分子添加剂，对液态的A片硅胶进行改性，使之交联后具有微孔结构；步骤二，A片成型：将步骤一中的带有粘性的液态医用有机硅胶涂覆在一离型膜上，进行烘干交联处理，得到A片；步骤三，制作B片；将不带粘性的硅胶与带有粘性的硅胶加热交联固化，使其复合在一起，得到具有单面粘性的双层B片；步骤四，裁切定型；将双面均贴有离型膜的A片与B片裁切成相同大小，检验合格后打包出厂，能够形成可供药物穿过的微孔结构，同时又具备祛疤贴的使用效果。
主权项：1.一种可重复加药的祛疤贴的制备方法，其特征在于，包括：步骤一，A片改性：在液态的A片硅胶中加入0.5~3%的水、0.5~3%的酒精以及1~7%的十甲基环五硅氧烷，对液态的A片硅胶进行改性，使之交联后具有微孔结构；步骤二，A片成型：将步骤一中的带有粘性的液态医用有机硅胶涂覆在一离型膜上，进行烘干交联处理，得到A片；步骤三，制作B片：将不带粘性的硅胶与带有粘性的硅胶加热交联固化，使其复合在一起，得到具有单面粘性的双层B片；步骤四，裁切定型：将双面均贴有离型膜的A片与B片裁切成相同大小，检验合格后打包出厂。
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百度查询： 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司 一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴
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