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申请/专利权人：上海共进微电子技术有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种芯片贴装结构。本实用新型中，一种芯片贴装结构，包括底座以及与底座固定连接的芯片，所述底座包括朝向基板的下端面以及朝向芯片的上端面，所述上端面上设有第一凹槽，所述下端面上与所述第一凹槽相对的设有第二凹槽，所述芯片的一端容置设置在所述第一凹槽内，通过底座以及第一凹槽及第二凹槽的的设计，使得芯片与基板之间产生更加稳固的连接关系，同时经过底座对基板应力变形的吸收和抵制，降低了基板应力对芯片的影响，有利于提高芯片性能的稳定性。
主权项：1.一种芯片贴装结构，其特征在于，包括底座1以及与底座1固定连接的芯片2，所述底座1包括朝向基板3的下端面以及朝向芯片2的上端面，所述上端面上设有第一凹槽11，所述下端面上与所述第一凹槽11相对的设有第二凹槽12，所述芯片2的一端容置设置在所述第一凹槽11内。
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百度查询： 上海共进微电子技术有限公司 一种芯片贴装结构
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