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申请/专利权人：成都天芯微科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种真空共晶焊芯片定位工装，涉及共晶焊接技术领域，解决了现有技术中的真空共晶焊接芯片易发生位移的技术问题。该真空共晶焊芯片定位工装包括底座，顶端开设有放置槽；定位片，可拆卸安装在底座上，定位片上设有夹持孔，夹持孔的中心与放置槽的中心位于同一直线上，夹持孔能够容纳待加工的芯片；凸块，夹持孔的各个侧壁均设置有凸块，凸块用于将芯片限制在夹持孔内；压片，安装在定位片上，压片上开设有通孔，通孔与夹持孔同心设置，通孔用于减小压片与芯片的接触面积；配重块，放置在压片上，配重块用于压紧压片。通过定位片、压片以及配重块的设置，使得本实用新型提供的真空共晶焊芯片定位工装在使用时避免了芯片发生位移。
主权项：1.一种真空共晶焊芯片定位工装，其特征在于，包括：底座1，所述底座1上的顶端开设有放置槽11，所述放置槽11用于放置载体8；定位片2，所述定位片2可拆卸安装在所述底座1上，所述定位片2上开设有夹持孔21，所述夹持孔21的中心与所述放置槽11的中心位于同一直线上，所述夹持孔21能够容纳待加工的芯片7；凸块3，所述夹持孔21的各个侧壁均设置有凸块3，所述凸块3用于将芯片7限制在所述夹持孔21内；压片4，所述压片4安装在所述定位片2上，所述压片4上开设有通孔41，所述通孔41与所述夹持孔21同心设置，所述通孔41用于减小压片4与芯片7的接触面积；配重块5，所述配重块5放置在所述压片4上，所述配重块5用于压紧所述压片4。
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权利要求：
百度查询： 成都天芯微科技有限公司 一种真空共晶焊芯片定位工装
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