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申请/专利权人：中山芯承半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种IC载板的制作方法及其结构，针对传统的单层埋入式线路制作方法进行改良，步骤A准备两块可剥离芯板，为后续的双层内埋线路制作提供了基础。步骤B的设置，以便于分别在两块可剥离芯板形成两层内埋线路层,完成了内埋线路的构建；通过步骤C的设置,将两块带有内埋线路层的芯板压合在一起，不仅实现了双层线路的紧密结合，还提高了整个载板的机械强度和稳定性。步骤D的设置，将两块芯板分离，得到带有双层内埋线路的IC载板。如此，双层内埋线路的设计能够增加载板的电路密度和布线灵活性，实现更高的布线密度，满足更复杂电路的需求。而且双层内埋线路的设计，使得两层线路之间的间距相对较大，机械钻孔的精度已能满足要求，无需采用成本更高的激光钻孔，从而令IC载板钻孔不局限于激光盲孔设计。
主权项：1.一种IC载板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A、提供两块可剥离芯板，每块可剥离芯板上设有一层可剥离铜箔层；步骤B、分别在两块可剥离芯板的可剥离铜箔层上形成一层线路层，两块可剥离芯板总共形成两层线路层；步骤C、将两块可剥离芯板按照它们各自形成的线路层面对面的方向放置，然后进行压合，以使所述两层线路层嵌入到所压合的绝缘层内成为两层内埋线路；步骤D、将两块可剥离芯板分离出来，得到带有两层内埋线路的IC载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山芯承半导体有限公司 一种IC载板的制作方法及其结构
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