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申请/专利权人：成都洛帝克科技有限公司
摘要：本发明公开了一种MPW切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端，属于版图设计领域，包括获取所有芯片的尺寸参数；判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于切割参数Dp，若是，将两颗芯片上下或左右或任意相邻对齐摆放；若否，在每款芯片的可调整尺寸参数Ap内调整芯片尺寸，使两颗芯片一边尺寸相等，或使两颗芯片间至少一边尺寸参数差值等于Dp；根据芯片两两摆放位置以及数量输出最终拼版方案。本发明使两颗芯片至少一尺寸差大于等于切割参数Dp，能够留出机台换向切割所需宽度，实现贴合芯片外边框的一次性切割；使两颗芯片在x方向和或y方向尺寸相等，以形成更多贯穿划片槽，通过水平或者竖直切割即可实现芯片的一次性切割。
主权项：1.一种MPW切割拼版设计方法，其特征在于，包括以下步骤：获取参与项目设计的所有芯片的尺寸参数；判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于一次切割要求的切割参数Dp，若是，将两颗芯片上下摆放或左右摆放或任意相邻对齐摆放；若否，在每款芯片的可调整尺寸参数Ap内调整芯片尺寸，使两颗芯片在x方向和或y方向尺寸相等，或使两颗芯片间至少一尺寸参数差值大于等于切割参数Dp；若两颗芯片x方向的尺寸相等，将两颗芯片沿着y方向对齐摆放；若两颗芯片y方向的尺寸相等，将两颗芯片沿着x方向对齐摆放；若调整芯片尺寸无法使两颗芯片间至少一尺寸参数差值大于等于切割参数Dp，两颗芯片无法相邻摆放；根据芯片两两摆放位置以及数量输出最终拼版方案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都洛帝克科技有限公司 一种MPW切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端
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